Socket LGA 1156

Socket LGA 1156

L'annonce de la commercialisation des Core i3 et i5 s'accompagne de l'apparition d'un nouveau socket de type LGA. S'il reprend les dimensions des sockets LGA 775, il conserve cependant la structure du LGA 1366 et rajoute une modification du système d'attache qui ne nécessite plus de soulever manuellement le couvercle, ce dernier étant relevé par la barrette de maintien. L'annonce de ce nouveau socket porte alors à trois leur nombre (LGA 775 - LGA 1156 - LGA 1366) au moment de la commercialisation des Core i5. Cette multiplication des sockets a d'une part conduit à des critiques sur la politique d'Intel et d'autre part oblige le consommateur a renouveler en profondeur sa configuration (remplacement de la carte mère ainsi que des barrettes mémoires) contrairement à son concurrent AMD qui mise actuellement sur la rétrocompatibilité avec son socket AM3 favorisant dorénavant une mise à niveau sans changement de carte mère, après de nombreuses variations récentes (939, AM, AM2, AM3…).

Intégration du Northbridge

Initié avec le cœur Bloomfield (Core i7), l'intégration du northbridge au sein du processeur (CPU) atteint un stade supplémentaire avec le cœur Lynnfield puisque ce dernier rajoute, en plus du contrôleur mémoire (compatible DDR3), la gestion des lignes PCIe (16 lignes en norme 2.0). Le northbridge se retrouve ainsi entièrement inclus dans le processeur ce qui en conséquence soustrait au chipset une partie de ses fonctions se contentant alors du rôle de southbridge^{[note 1]}. Le contrôleur mémoire évolue lui aussi et ne gère plus que deux canaux de DDR3 pour marquer sa différence avec le haut de gamme Core i7, jusqu'à une fréquence de 2 000 MHz, voire 2 133 MHz (o/c). Outre une modification des relations avec le chipset, cette incorporation des fonctions de northbridge a aussi pour effet d'augmenter le nombre de transistors (774 millions) et par la même la taille du die (296 mm²) ce qui rend ainsi la puce plus volumineuse qu'un Bloomfield pourtant positionnée plus haut en gamme (731 millions de transistors répartis sur un die de 263 mm²). Elle entraine aussi une modification du lien QPI qui fait directement communiquer le processeur avec les lignes PCIe et la mémoire tandis que le lien DMI devient le seul bus de communication entre le processeur et son chipset. Cependant cette nouvelle répartition peut limiter les performances lors de l'utilisation de deux ports PCIe x16 2.0 ou plus dans le cadre d'une utilisation multi-GPU par exemple. En effet seules 16 lignes en norme 2.0 sont fournis par le processeur tandis que le chipset P55 ne propose que 8 huit lignes mais en norme 1.0^{[note 2]}. L'utilisation d'un plus grand nombre de lignes (16+16 lignes par exemple) nécessite donc de passer par le chipset ce qui dégradera fortement les performances^[4]. Seul le recours à une puce nForce 200^[5] pour les cartes graphiques NVIDIA permet de pallier ce problème, malheureusement cette puce n'est proposée que sur les cartes-mères haut de gamme. Le second critère de limitation porte sur la gestion du DMI reliant le chipset au processeur et dont le débit plafonne à 2 Go/s contre 25,6 Go/s pour le QPI. Le chipset doit en plus des lignes PCIe 1.0 gérer les ports SATA, USB, le GIGABIT Lan ainsi que l'audio HD. L'utilisation cumulée de la bande passante par l'ensemble de ces technologies entrainera automatiquement une saturation du lien DMI et donc une dégradation des performances.

Turbo Boost

Inauguré avec les Core i7, le mode turbo permet de surcadencer un ou plusieurs cœurs tout en désactivant les autres et en restant dans les limites imposées par l'enveloppe thermique (ou Thermal Design Power, en abrégé TDP). Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive plus de cœurs ; mais il permet aussi d'améliorer les performances pour les applications ne supportant pas le multicœur. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz (intervalle nommé bin par la documentation technique d'Intel^[6]). Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz pour chaque cœur actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost des Core i5 s'avère plus performant, puisqu'il permet de gagner jusqu'à quatre ou cinq bins pour un seul cœur actif.

Logo

Ancien logo.

Logo de 2009.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2. Le logo était alors officieux étant donné que le Core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d'avril 2009, Intel décida de renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontale^[11]. Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging^[12]. Le logo a de nouveau changé en 2011 puis en 2013, où il a repris une forme verticale.

Sockets 1156 défectueux

À la suite de tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech^[13] ainsi que plusieurs utilisateurs^[14] ont endommagé sérieusement leurs cartes mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie nécessaire^{[note 3]}. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Lynnfield

Clarkdale

Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm^{[note 5]}, il se distingue aussi par l'intégration dans le même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-IGP produit par Intel mais le processus de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer directement au Clarkdale^[15].

Arrandale

Sandy Bridge

NB : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Ivy Bridge

Haswell

Cette série de processeurs de 6ème génération a été mise sur le marché en juin 2013.

Skylake

Cette série de processeurs de 7ème génération a été mise sur le marché en 2015.

Kaby Lake

Cette série de processeurs de 8ème génération a été mise sur le marché en août 2016 pour les modèles Laptop et en janvier 2017 pour les modèles Desktop.

Coffee Lake

Cette série de processeurs de 9ème génération a été mise sur le marché en 2017.

Comet Lake

Cette série de processeurs de 10ème génération a été mise sur le marché en 2019.

Rocket Lake

Cette série de processeurs de 11ème génération a été mise sur le marché en 2021.

Alder Lake

Cette série de processeurs de 12ème génération a été mise sur le marché en 2021.

Raptor Lake

Cette série de processeurs de 13ème génération a été mise sur le marché en 2022.

Notes

Références

Articles connexes

• Intel Core i3 (gamme inférieure)
• Intel Core i7 (gamme supérieure)
• Intel Core i9

Liens externes