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Intel Corporation
logo de Intel
illustration de Intel
Le siège d'Intel à Santa Clara en Californie
Création
Fondateurs Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove
Personnages clés Pat Gelsinger
Forme juridique Société anonyme (NASDAQ : INTC)
Action NASDAQ (INTC) et bourse de Hong Kong (4335)
Siège social Santa Clara (Californie)
Drapeau des États-Unis États-Unis
Direction Pat Gelsinger
Activité Informatique, micro-électronique
Produits Microprocesseurs (principalement)
Filiales Intel Ireland (en)
Intel Allemagne (d)
Intel Inde (d)
Intel Israel (d)
Mobileye
Virtutech (en)
Havok
McAfee
Intel Capital
Wind River
Intel Architecture Labs (en)
Effectif 107 000 (2016)[1]
Site web www.intel.com
Capitalisation 226,96 milliards US$ (Février 2019)[2]
Fonds propres 95 391 000 000 de dollars américains ()[3]
Chiffre d'affaires en augmentation 79 milliards US$ (2021)[4]
Bilan comptable 168 406 000 000 de dollars américains ()[5]
Résultat net en augmentation 20 milliards US$ (2021)[4]

Intel Corporation est une entreprise américaine fondée en 1968 par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Elle est le second fabricant mondial de semi-conducteurs après Samsung[6] si on se fonde sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs — c'est d'ailleurs elle qui a créé le premier microprocesseur x86 —, des cartes mères, des mémoires flash et des processeurs graphiques notamment.

Intel est cotée au Nasdaq sous le sigle INTC. Sa capitalisation boursière s'élève à 226,96 milliards de dollars (en date de février 2019) avec pour principal concurrent Advanced Micro Devices (AMD).

À compter de février 2021, l'entreprise est dirigée par Pat Gelsinger, jusqu'alors PDG de VMWare[7].

Histoire

Le , Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove, trois docteurs en chimie et en physique issus du monde de l'électronique numérique, décident de quitter leur précédente entreprise Fairchild Semiconductor (société de conception et fabrication de circuits intégrés inventés par Robert Noyce) pour cofonder la société Intel[8],[9] à Santa Clara.

En 1971, trois ans à peine après sa fondation, Intel invente pour son premier gros client japonais, le fabricant de calculatrices Busicom, le microprocesseur[10] (l'Intel 4004 de Marcian Hoff, 4 bits et 2300 transistors).

En 1974, Intel ouvre son premier centre de design et développement à l'extérieur des États-Unis à Haïfa, en Israël[11], devenant par la suite le principal employeur privé du pays[12]. Le fondeur, par sa démarche, commence à intéresser des constructeurs réfléchissant à des machines moins coûteuses et moins encombrantes face au quasi-monopole IBM sur les mainframes (IBM n'était alors menacé que sur le segment de marché moins important des mini-ordinateurs).

A partir de 1978, Intel commercialise la série des microprocesseurs dite x86, utilisée par les compatibles PC depuis 1981. Avec pour produit le plus vendu la série des Pentium.

En 1985, le premier complexe Intel (FAB8) de fabrication de microprocesseurs et mémoires à l'extérieur des États-Unis devient opérationnel à Har Hotzvim à Jérusalem[13]. En 1977, lors d'une école d'été de l'AFCET, François Anceau explique qu'Intel, qui a d'abord utilisé à son profit, puis éliminé commercialement à partir du 80386 les secondes sources de ses processeurs possède tout pour devenir un géant de l'envergure d'une IBM[14]

Pendant les années 1980, Intel n'était pas le géant que l'on connaît aujourd'hui. Il n'était, par exemple, que le 10e plus grand fabricant de circuits intégrés en 1987, loin derrière l'industrie japonaise avec à leur tête NEC Semiconductors. C'est dans les années 1990 qu'elle devient le plus gros fabricant de microprocesseurs et de circuits intégrés avec l'avènement du marché des micro-ordinateurs compatibles PC à base de microprocesseurs x86 pentium puis la gamme des Pentium. Intel devient alors no 1 en développement et industrialisation de microprocesseurs et contribue par ses produits à la très forte hausse des sociétés de technologie de la seconde partie des années 1990.

En mars 2003, Intel crée la plateforme Centrino (aussi appelé « Centrino Mobile Technology »)[15]. Après plusieurs évolutions liées essentiellement à l'évolution des processeurs, Intel lance la plateforme Centrino 2 en .

Le , Apple munit sa gamme iMac de microprocesseurs Intel Core Duo.

Le , Intel lance le label Viiv conçue pour simplifier l'accès et la gestion des nouveaux contenus numériques : jeux, photos, musiques, film et télévision. Sur compatible PC, elle fonctionne en association avec Windows Media Center. Viiv constitue un ensemble de recommandations qui vont donner droit à un logo, que les constructeurs pourront placer sur leurs machines afin que les utilisateurs sachent que celles-ci sont bien adaptées à une utilisation multimédia.

Toutefois, ce logo est à double tranchant, car il signifie aussi que la gestion des droits numériques (DRM) et la technologie NGSCB (ex-Palladium) qui l'accompagne (qui permet un effacement automatique des contenus et logiciels non autorisés) sont également présents, ce qui peut prohiber l'usage, voire la simple conservation sur son disque dur, de logiciels ou contenus de source hasardeuse, le tout sans préjudice de sanctions ultérieures éventuelles ; ce qui explique sans doute une des raisons de l’échec commercial de ce label.

Le , Apple équipe ses iMac de Core 2 Duo[16].

Le , Intel annonce l'acquisition de Wind River éditeur du système d'exploitation temps réel VxWorks, au coût d'environ 884 millions USD[17].

Le , Intel rachète l'entreprise de sécurité McAfee pour 7,68 milliards USD (5,97 milliards d'euros)[18]. Le , Intel lance officiellement AppUp, une plate-forme stockant des applications pour les ordinateurs équipés de puces Atom[19].

Intel annonce, le , 6 à 8 milliards d'investissements dans des sites de production de nouvelle génération[20].

En 2013, Intel prend la 4e position dans le classement des entreprises mondiales les plus innovantes par Booz & Company car l'entreprise a dépensé 10,1 milliards de dollars en 2013 en Recherche et développement, soit environ 19 % de son chiffre d'affaires[21].

En avril 2014, Intel annonce un investissement de 4,1 milliards d'euros pour moderniser son usine de microprocesseurs à Kiryat Gat (sud d’Israël)[22]. En , Intel annonce un investissement d'1,6 milliard de dollars sur 15 ans dans son usine de Chengdu. L'objectif pour l'entreprise est de se positionner sur le marché du mobile[23].

En , Intel engage 25 millions de dollars dans l'entreprise de lunettes connectées Vuzix, poursuivant ainsi son investissement dans l'informatique portable[24].

Le , Intel annonce le rachat de l'entreprise américaine Altera, employant 3 000 personnes, spécialisée dans les composants électroniques reprogrammables, pour 16,7 milliards de dollars[25],[26]. En , Intel acquiert les microprocesseurs pour mobile de VIA Technologies pour un montant estimé à 100 millions de dollars[27].

En avril 2016, Intel annonce 12 000 licenciements d'ici à 2017 dans le cadre d'une restructuration visant à diversifier son activité[28].

En , Intel annonce qu'il va produire des puces d'architecture ARM dans ses propres usines de fabrication grâce à un accord avec ARM Ltd. Ceci confirme l'échec de sa propre gamme de produits à destination des smartphones[29].

En , Intel fait l'acquisition de Movidus spécialisé dans l’analyse d’image en temps réel afin de renforcer sa position dans le secteur de la réalité virtuelle de haute technologie[30]. Le même mois, Intel annonce la vente d'une participation de 51 % dans McAfee au fonds d'investissement TPG pour un montant débattu, mais estimé à 1,1 milliard de dollars, soit une importante moins-value par rapport à son acquisition de McAfee en 2010 pour environ 7,7 milliards de dollars[31],[32],[33].

En 2017, Intel a annoncé le rachat de la société israélienne Mobileye, spécialisée dans les capteurs intelligents pour l'automobile, pour un montant de 14,3 milliards d'euros[34].

En , Micron annonce l'acquisition de sa coentreprise IM Flash Technologies qu'il détenait à parts égales avec Intel, pour 1,5 milliard de dollars, en plus d'une reprise de dette de 1 milliard[35]. En , Intel lance une offre d'acquisition sur l'entreprise israélienne Mellanox, entreprise de semi-conducteur spécialisée dans les serveurs, pour 6 milliards de dollars[36], mais son offre est battue par celle de Nvidia. En , Intel annonce la vente de sa division de puces modem pour mobile et ses 2 200 salariées pour 1 milliard de dollars[37]. En , Intel annonce l'acquisition de Habana Labs, une entreprise israélienne spécialisée dans les puces pour l'intelligence artificielle, pour 2 milliards de dollars[38].

En 2020, Intel s'associe à la start-up Lightbits Labs pour améliorer les performances des systèmes de stockage dans les centres de données[39].

En octobre 2020, Intel annonce la vente de ses activités dans les mémoires flash NAND à SK Hynix pour 9 milliards de dollars[40].

Le ,Intel est condamnée à payer une amende de 2,18 milliards de dollars pour avoir enfreint des brevets sur les technologies de fabrication de puces électroniques[41].

En février 2022, Intel annonce l'acquisition de Tower Semiconductor, une entreprise israélienne de fonderie de semi-conducteur spécialisée notamment dans les semi-conducteurs analogiques, pour 5,4 milliards de dollars[42].

En juin 2023, Intel reçoit une subvention de 9,9 milliards d'euros du gouvernement allemand pour la construction de la plus grande fabrique de semi-conducteurs en Europe, à Magdebourg[43].

Acquisitions

N° Date Entreprise Domaine Pays Prix
(dollars US)		 Utilisé comme / Intégré à Réf.
1 Wind River Systems Système embarqué Drapeau des États-Unis États-Unis 884 millions Logiciel [44]
2 McAfee Sécurité informatique 7.6 milliards [45]
3 Infineon Sans fil (Wireless) Drapeau de l'Allemagne Allemagne 1.4 milliards Mobile CPUs [46]
4 Silicon Hive DSP Drapeau des Pays-Bas Pays-Bas [47]
5 Telmap Logiciel Drapeau d’Israël Israël [48]
6 Mashery Drapeau des États-Unis États-Unis 180 millions Logiciel [49]
7 Aepona SDN Drapeau de l'Irlande Irlande [50]
8 Stonesoft Corporation Sécurité informatique Drapeau de la Finlande Finlande 389 millions [51]
9 Omek Interactive Drapeau d’Israël Israël [52]
10 Indisys Traitement automatique du langage naturel Drapeau de l'Espagne Espagne [53]
11 Basis Technologie portable Drapeau des États-Unis États-Unis New Devices [54]
12 Avago Technologies Semi-conducteur 650 millions Communications Processors [55]
13 PasswordBox Sécurité informatique Drapeau du Canada Canada Security [56]
14 Vuzix (en) Technologie portable Drapeau des États-Unis États-Unis 24.8 millions New Devices [57]
15 Lantiq (en) Telecom Drapeau de l'Allemagne Allemagne Gateways [58]
16 Altera Semi-conducteur Drapeau des États-Unis États-Unis 16.7 milliards FPGA [59]
17 Recon (en) Technologie portable Drapeau des États-Unis États-Unis 175 millions New Devices [60]
18 Saffron Technology (en) Cognitive computing Drapeau des États-Unis États-Unis Logiciel [61]
19 Ascending Technologies UAVs Drapeau de l'Allemagne Allemagne [62]
20 Replay Technologies Drapeau d’Israël Israël [63]
21 Yogitech Drapeau de l'Italie Italie Logiciel [64]
22 Nervana Systems Drapeau des États-Unis États-Unis 350 millions New Technology [65]

Site et siège social

Le siège social à Santa Clara.

Le siège social qui porte le nom de Robert Noyce est basé à Santa Clara dans la Silicon Valley en Californie aux États-Unis.

Intel possède ses propres usines contrairement à son principal concurrent, AMD[66].

Intel possède 6 usines de fabrication de Wafer (en Arizona[67], au Nouveau-Mexique[68], en Oregon[69], en Irlande[70], en Israël[71] et en Chine[72]) et 3 usines d'assemblage final et de test (en Chine[73], au Viêt Nam[74] et en Malaisie[75])[76].

Actionnaires

Liste des principaux actionnaires au [77]
The Vanguard Group 7,91%
Capital Research & Management 5,15%
State Street Global Advisors (en) Funds Management 4,23%
Capital Research & Management (International Investors) 2,59%
BlackRock Fund Advisors 2,25%
Geode Capital Management 1,89%
Northern Trust Investments (Investment Management) 1,24%
Norges Bank Investment Management 1,06%
Dimensional Fund Advisors 0,96%
PRIMECAP Management 0,86%

Produits

Croissance du nombre de transistors dans les microprocesseurs Intel par rapport à la loi de Moore.

Historique des microprocesseurs produits

Une partie des architectures x86 Intel

La marque Pentium est utilisée depuis 1993 (chose ironique , les pentiums étaient le haut de gamme de Intel dans les années 90 alors qu'aujourd'hui c'est devenu l'entrée de gamme ). La marque Celeron est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs d'entrée de gamme. La marque Xeon est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs destinés aux serveurs et stations de travail.

Le , Intel met un terme à la marque Pentium, apparue en 1993, pour laisser place au Core. Lequel sera décliné en Solo pour les processeurs simple cœur et Duo pour les puces double cœurs. La marque Pentium a été reprise avec les Pentium E (Conroe), sortis le .

En mars 2006, Intel annonce la sortie début 2007 d'un processeur quadri-cœurs : le Clovertown.

Le , Intel lance ses nouveaux processeurs basés sur la nouvelle Intel Core Architecture : les Core 2 Duo. Les processeurs à cœurs Conroe pour les ordinateurs de bureau, à cœurs Merom pour les ordinateurs portables et à cœurs Woodcrest pour les stations de travail et serveurs. Avec cette architecture Intel met fin aux problèmes de surchauffe connus avec Prescott.

Fin , Intel commercialise son premier quadri-cœurs. Ce nouveau processeur apparaîtra sous le nom de Core 2 Quad QX6700. D'autres quadri-cœurs arriveront début 2007.

En janvier 2007, Intel annonce sa nouvelle famille de processeurs du nom de Penryn, qui consiste en un die-shrink de l'architecture Conroe des Core 2 Duo, prévu pour sortir dans le courant de l'année, et annonce que son prochain grand saut d'architecture aura lieu en 2008 avec sa prochaine architecture au nom de Nehalem. Cette dernière fera de nouveau appel à l'Hyper threading.

En , Intel présente sa nouvelle génération pour plate-forme mobile Centrino appelé Santa Rosa. Cela apporte plusieurs améliorations comme le passage du FSB des Merom à 800 MHz, ainsi que de nouveaux systèmes conçus par Intel, visant à augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.

Fin 2007 apparaît la première génération de puces à 45 nm : Wolfdale héritera de l'architecture Conroe double cœur (die shrink) avec un cache de niveau 2 augmenté à 6 Mio (ainsi que de la nouvelle instruction SSE4). Le Yorkfield sera un die shrink du Kentsfield avec 2 × 6 Mio de cache de niveau 2.

Au premier , Intel annonce faire le ménage parmi ses marques. Core 2 Quad et Core 2 Duo deviennent Core 2, les Pentium D et Pentium Dual Core deviendront Pentium[78]. Par ailleurs, la marque Atom est utilisée depuis 2008 pour les microprocesseurs destinés aux netbooks, nettops, tablettes électroniques et mobiles multifonctions. La marque Core M est utilisée depuis 2014 pour les microprocesseurs destinés aux ultrabooks.

La firme annonce ensuite :

  • Fin 2008, les marques Core i7 et Core i5, modèles gravés en 45 nm (architecture Nehalem)
  • Début 2010, lors du CES de Las Vegas ses nouvelles gammes de puces Core i3, i5 et i7, en 32 nm (architecture Nehalem).
  • Début 2011, les microprocesseurs i3, i5, i7 qu'elle nomme de « 2de génération », d'architecture Sandy Bridge toujours en 32 nm. Ils possèdent un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2000 ou 3000).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "3e génération", gravés en 22 nm et utilisant la nouvelle architecture Ivy Bridge. Ils possèdent, eux aussi, un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2500 ou 4000).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "4e génération" gravés en 22 nm inaugurant l'architecture Haswell et possédant toujours un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 4600).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "5e génération" d'architecture Broadwell possédant un nouveau contrôleur graphique intégré (Intel Iris Pro).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "6e génération" en 14 nm d'architecture Skylake. Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel HD Graphics 530.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "7e génération" d'architecture Kaby Lake toujours en 14 nm. Cette génération n'est qu'une petite "mise à jour" de la génération SkyLake. Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel HD Graphics 630.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de "8e génération" d'architecture Coffee Lake encore une fois en 14 nm. Néanmoins, cette génération introduit quelques nouveautés comme l'ajout de deux cœurs supplémentaires aux Core i3 (2 > 4C sans HT), i5 (4 > 6C sans HT) et i7 (4 > 6C avec HT). Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel UHD Graphics 630.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de "9e génération" d'architecture Coffee Lake Refresh, encore en 14 nm (à la suite des problèmes de passage au 10 nm). Cette génération introduit le Core i9 (8 cœurs avec HT) et offre 2 cœurs supplémentaires aux Core i7 (6C > 8C sans HT).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de "10e génération" d'architecture Comet Lake, encore en 14 nm.
  • En octobre 2023, Intel annonce l'arrivée de la 14ème génération de leur processeur, avec le même style que la 10ème génération.
Tableau chronologique des microarchitectures x86 d'Intel
Architecture Marque commerciale
Intel 8086, Intel 8088, Intel 80186, Intel 80188
286
386
486
P5 Pentium
Pentium MMX
P6 Pentium Pro
Pentium II, Celeron, Pentium II Xeon
Pentium III, Celeron, Pentium III Xeon
NetBurst Pentium 4, Pentium D, Celeron, Xeon
P6 Pentium M, Celeron
Core Solo, Core Duo, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon
Core Core 2 Solo, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon
Nehalem Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron, Xeon
Sandy Bridge
Haswell
Skylake Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Pentium

Stratégies tic-tac et procédé-architecture-optimisation

La stratégie tic-tac (en anglais Tick-Tock[79]) est utilisée entre 2007 et 2016, et est rétroactivement appliquée aux processeurs de 2006 (65 nm). Elle consiste à alterner les nouvelles microarchitectures (tac) à finesse de gravure inchangée et les nouvelles finesses de gravure (tic) à architecture théoriquement inchangée, bien qu’en pratique les die shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions[80]. Cette stratégie connaît une première entorse en 2014, avec deux « rafraîchissements » (en anglais refreshes) de la microarchitecture Haswell avant application du tic. Le tac suivant (Skylake) sera, lui aussi, suivi d’optimisations (en anglais optimizations) et marquera le remplacement du modèle tic-tac à deux étapes par le modèle procédé-architecture-optimisation à trois étapes (en anglais Process-Architecture-Optimization), annoncé par Intel en [81]. L’étape procédé correspond à l’étape tic (die shrink), l’étape architecture correspond à l’étape tac (nouvelle microarchitecture), et l’étape optimisation officialise l’étape rafraîchissement inattendue de 2014.

Changement Gravure Microarchitecture Nom de famille de CPU

commercialisées

 Premiers CPU livrés
tic die shrink 65 nm P6, NetBurst Presler, Cedar Mill, Yonah
tac nouvelle microarchitecture Core Conroe
tic die shrink 45 nm Penryn
tac nouvelle microarchitecture Nehalem Nehalem
tic die shrink 32 nm Westmere
tac nouvelle microarchitecture Sandy Bridge Sandy Bridge
tic die shrink 22 nm Ivy Bridge
tac nouvelle microarchitecture Haswell Haswell
raf rafraîchissement (fréquence) Haswell Refresh
rafraîchissement (thermique) Devil's Canyon
tic die shrink 14 nm Broadwell
tac nouvelle microarchitecture Skylake Skylake
opt optimisation (fréquence) Kaby Lake
optimisation (4 cores pour portables[82]) Kaby Lake R
optimisation (6 cores[83], 4 pour i3) Coffee Lake
optimisation (8 cores pour i9 et i7, 4 pour i3) Coffee Lake R
optimisation (10 cores pour i9, 8 pour i7) Comet Lake
tic die shrink 10 nm Cannon Lake (en)
tac nouvelle microarchitecture Sunny Cove / Cypress Cove (14 nm) Ice Lake / Rocket Lake septembre 2019 / mars 2021
opt optimisation Willow Cove Tiger Lake septembre 2020
tac Nouvelle microarchitecture Golden Cove Alder Lake novembre 2021
opt optimisation Raptor Cove Raptor Lake 20 octobre 2022
tac nouvelle microarchitecture 7 nm Meteor Lake 14 décembre 2023
5 nm

Microprocesseurs IA64

  • Série des Itanium (architecture EPIC)

Microprocesseurs ARM

Chipsets

Cartes mères

Intel produit des cartes mères à base de ses chipsets. En , Intel annonce l'arrêt de ses ventes de cartes mères pour ordinateur de bureau[84],[85].

Mémoire flash

En , Intel et Micron créent une coentreprise, IMFT (en), dans le but d'unir leurs forces de développement et de production de mémoire NAND (mémoire flash). Aujourd'hui, IMFT est l'une des entreprises les plus puissantes et innovantes dans ce domaine[86].

SSD

Intel SSDs
Modèle Nom de code Capacité (Go) NAND Interface Facteur de forme Contrôleur Séq Lec. / Écr. (Mo/s) Commercialisation Source
X18-M/X25-M Ephraim 80/160 50 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel 250 / 70 Sept 2008 [87] ,[88]
X25-E Ephraim 32/64 50 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel 250 / 170 Oct 2008 [89],[90]
X18-M G2 / X25-M G2 Postville 80/120/160 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel 250 / 100 [91],[90],[92]
X25-V Glenbrook 40 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel 170 / 35 [93],[94]
310 Soda Creek 40/80 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s mSATA Intel 200/70 Déc 2010 [95],[96],[97]
510 Elmcrest 120/250 34 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Marvell 500/315 [98]
320 Postville Refresh 40/80/120/160/300/600 25 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21BA0 270/220 [90],[99],[100],[101]
311 Larsen Creek 20 34 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" / mSATA Intel 200/105 [102],[103],[104]
710 Lyndonville 100/200/300 25 nm MLC-HET SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21BA0 270/210 Sept 2011 [105],[106]
520 Cherryville 60/120/180/240/480 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 550/520 [107]
313 Hawley Creek 20/24 25 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" / mSATA Intel 220/115 [108]
330 Maple Crest 60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 500/450 [109],[110]
910 Ramsdale 400/800 25 nm MLC-HET PCIe 2.0 × 8 PCIe Intel/Hitachi EW29AA31AA1 2000/1000 [111],[112]
335 Jay Crest 80/180/240 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 500/450 [113],[114]
DC S3700 Taylorsville 100/200/400/800 25 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CA0 500/450 November 2012 [115],[116]
DC S3710 Haleyville 200/400/800/1200 20 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21CB0 550/520 [117],[118]
DC S3610 Haleyville 200/400/480/800/1200/1600 20 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CB0 540/520 [119],[120]
525 Lincoln Crest 30/60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s mSATA SandForce 550/520 [121],[122]
DC S3500 Wolfsville 80/120/160/240/300/400/480/600/800 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CA0 475/450 [123],[124]
DC S3510 Haleyville 80/120/240/480/800/1200/1600 16 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel 500/460 [125]
530 Dale Crest 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / mSATA / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 [126],[127]
Pro 1500 Sierra Star 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 September 2013 [128],[129],[130]
Pro 2500 Temple Star 80/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 [131],[132]
DC P3700 Fultondale 200/400/800/1600/2000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 (en)/AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2800/1700 [131],[132]
DC P3500 Pleasantdale 250/500/1000/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2800/1700 [131],[132]
730 Jackson Ridge 240/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21CA0 550/470 [133]
DC P3600 Fultondale 400/800/1200/1600/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2600/1700 [134],[135]
DC P3608 Fultondale 1600/3200/4000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x8 NVMe 1.0 AIC avec PCIe x8 Intel CH29AE41AB1 5000/3000 September 2015 [136],[137]
535 Temple Star 56/120/180/240/360/480 16 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490
750 Carmel Ridge 400/800/1200 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2500/1200
540s Loyd Star 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2256

 560/400-

560/480

 [138]
Pro 5400s Loyd Star Pro 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2256

 560/400-

560/480

 [139],[140],[141]
545s Liberty Harbor 128/256/512/1024/2048 3D NAND TLC, 64 couches SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2259

 550/500 Juin 2017 [142]
Modèle Codename Capacité (Go) NAND Interface Facteur de forme Contrôleur Séq Lec. / Écr. (Mo/s) Commercialisation Source

Cartes graphiques

Logos

  • Logo d'Intel (18 juillet 1968 - 2 janvier 2006)
    Logo d'Intel ( - )
  • Logo d'Intel inside (1991 - 2 janvier 2006)
    Logo d'Intel inside (1991 - )
  • Logo d'Intel (3 janvier 2006 - 1er septembre 2020)
    Logo d'Intel ( - )
  • Logo d'Intel (2 septembre 2020 - présent)
    Logo d'Intel ( - présent)

Le premier logo Intel est resté inchangé pendant trente-sept ans. À partir de 1991, malgré l'apparition du slogan « Intel Inside », il est encore le logo de la société. Ce dernier ne sera redessiné et présenté que le .

Le logo change encore lors de la sortie de Tiger Lake en 2020[143].

Polémiques et controverses

Concurrence

Intel domine très largement le marché des processeurs pour serveurs, avec une part de marché qui dépasse en 2015, les 95 %[144] bien que celles-ci sont descendues à 82,4% en fin 2022[145].

Le principal concurrent d'Intel est AMD, autre entreprise concevant et construisant des microprocesseurs. Les processeurs d'AMD sont compatibles avec les processeurs Intel puisqu'ils utilisent le même jeu d'instructions : un programme conçu pour fonctionner sur un processeur Intel fonctionne également avec un processeur AMD et inversement. Ces deux entreprises se partagent presque totalement le marché des processeurs x86.

La relation entre les deux entreprises est complexe : en 1982, Intel a accordé à AMD une licence pour produire les processeurs 8086 et 8088, afin de renforcer la position de son architecture sur le marché. À la suite d'une bataille légale, AMD obtient en 1995 le droit de produire des processeurs basés sur l'architecture IA-32, initialement développée par Intel. AMD conçut en 2003 l'architecture 64 bits AMD 64, totalement compatible avec l'IA-32, ce qui lui permit d'atteindre une part de près de 25 % sur le marché des microprocesseurs x86. Cette architecture fut adoptée par Intel quelques années plus tard après le demi-échec de sa propre formule 64 bits Itanium, incompatible avec IA-32[146]. En , la part de marché d'AMD dans ce marché s'élevait à environ 19 %, celle d'Intel à 80 %[147].

D'autres entreprises ont produit des processeurs compatibles Intel, notamment VIA Technologies.

Durant les années 2010, les processeurs ARM concurrencent les processeurs Intel par le bas, basse puissance de calcul et basse consommation électrique. Dans l'électronique embarquée des smartphones par exemple, ces puces chauffant peu sont très utilisées.

Par ailleurs, les géants d'Internet (Google, Facebook, Amazon, Alibaba...) lancent depuis 2015 des initiatives afin d'amoindrir leur dépendance à Intel[144].

Abus de position dominante

Intel fut plusieurs fois poursuivi pour abus de position dominante, notamment au Japon en 2005 et en Corée du Sud en 2006[148] pour être finalement condamnée à une amende d'1,06 milliard d'euros par la Commission européenne en [149].

Le , le ministre de la justice de l'État de New York, Andrew Cuomo, a annoncé qu'il poursuivait le numéro un des micro-processeurs Intel pour pratiques anticoncurrentielles, l'accusant d'exercer des pressions sur les fabricants d'ordinateurs pour que ceux-ci utilisent ses produits.

Le procureur général de New York a déposé une plainte contre Intel, l'accusant de « corruption et de coercition pour maintenir sa position sur le marché »[150]. Le procureur affirme notamment que des fabricants (Dell, HP...) ont reçu des commissions pour ne pas commercialiser de PC utilisant des puces d'AMD, le concurrent d'Intel. Hewlett Packard a, par ailleurs, subi des pressions lorsqu'il a évoqué l'idée de promouvoir des produits AMD[151].

Afin d'éviter toute nouvelle attaque, Intel concède à payer à AMD 1,25 milliard de dollars en 2009[152] afin que le CO de AMD (Leonardo Travassos) n'engage pas de nouveaux procès antitrust dans le monde.

Meltdown et Spectre

Début 2018, des failles de sécurité touchant en particulier les processeurs Intel sont révélées. Elles sont nommées Meltdown et Spectre[153], et peuvent conduire à l’interception des données en mémoire par des programmes malveillants[154]. Des correctifs sont en préparation pour Windows, Linux et macOS, qui réduisent cependant les performances des ordinateurs concernés[155]. Leur distribution est prévue pour le mois de janvier 2018[153].

Sponsoring et marketing

Le , Intel devient sponsor (commanditaire) du FC Barcelone après avoir passé un accord de 5 millions d'euros par an jusqu'en 2018[156].

En 2016, Intel collabore avec Lady Gaga pour créer une performance scénique (alliant face mapping, projection 3D et détection de mouvements) pour rendre hommage à David Bowie lors des Grammy Awards[157].

Notes et références

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Voir aussi

Articles connexes

  • AMD
  • Centrino
  • Clear Linux
  • Fog computing

Liens externes